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我国智能电表多芯片封装研究取得突破

   近日,微电子所系统封装研究室(九室),在多芯片封装研究上取得突破。

  目前,在国内智能电表进行的多芯片封装领域尚属“真空”状态。微电子所系统封装研究室基于有机基板、WB-BGA的多芯片的封装形式,将计量取样、单片机、液晶屏幕控制接口、存储器等多个重要的裸芯片封装在一起,形成单颗芯片,尺寸为长、宽20mm,高2mm。

  该芯片封装具备良好的封装系统兼容性,封装芯片充分保持原有的电学性能,软件无需更换,硬件无需增加,物理连接关系无需更改,通过封装技术,优化整合了结构,大大的提高了集成度。

  该芯片在产业应用领域意义重大。电力的应用正在朝多元化发展,电表集成模块的数字化、智能化和多功能化势在必行,电表将产品所使用的功能集成于 单一芯片(SoC)中在设计、测试、工艺等方面遇到的挑战,采用分立的元器件进行板级系统设计,产品的尺寸、组装的成本都比单一芯片要高。为了减轻SoC 的设计压力,以及减小多个分立元件的板级设计的成本,将单个芯片的封装转换为多个芯片的一体化封装,能增加互连的电性能,缩小了封装的整体尺寸,降低了成 本。电子式电能表企业作为南京南山*大的客户群之一,2007至今销售额占南京南山总销售额一直保 持在40%(含智能水  表)左右,通过南京和深圳两地联动,已与国内60余家电能表(含智能水表)厂家建立起长期、稳定的合作关系,其中上市公司近10家。在电子式电能表的基础 元器件整合供应方面,南京南山积累了  较为丰富的专业知识。展望未来,南京南山全体员工将以饱满的热情,认真的态度,严格按照业务流程,更好的为电子式电能表企业提供令人满意的优质服务。
至 目前止,南京南山分别获得了:广东风华科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、台湾昱电实业股份有限公司的直接授权代理证书。并且,与美国基美  (KEMET)贴片钽电容产品、台湾立隆(LELON)贴片铝电解电容产品、日本NEC贴片光耦产品、台湾亿光(EVERLIGHT)贴片发光二极管产  品、台湾鸿星(HOSONIC)贴片晶振产品等原厂或其授权代理就相关分销事宜形成了良好的合作。欢迎拨打风华选型支持热线:400 888 5058。官方网站:www.0627m.com。

来源:中国科学院微电子研究所

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